パワー半導体用リードフレーム製品群の売上高は前年同期比12.7%増の26.84億円となった。自動車向けでは電装化の加速やADAS技術の発展と普及、その他の分野においてもDXやGXといった社会革新による追い風を受けパワー半導体の需要が増加していることから好調を維持している。
オプト用リードフレーム製品群の売上高は前年同期比4.0%増の10.08億円となった。海外の交通インフラ向けやアドバタイズメント用途の屋外ディスプレイ向けなどの需要は強いながらも、一時的な在庫調整局面を迎えたことにより横ばいで推移した。
コネクタ用部品製品群の売上高は前年同期比2.6%増の34.08億円となった。モバイル端末向けでは、前年同期に前倒し需要が発生したスマートフォン向けが例年のサイクルに戻り本格量産の準備期間となった一方、ウェアラブル端末向けが復調したことに加え、自動車向けの需要も堅調に推移した。
その他の製品群の売上高は前年同期比26.8%減の1.43億円となった。リレー用部品が主なものである。
2023年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比5.0%増の286.00億円、営業利益が同9.3%増の22.00億円、経常利益が同7.1%増の22.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同6.8%増の16.50億円とする期初計画を据え置いている。
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