*14:43JST フェローテックホールディングス---3Qは2ケタ増収増益、経常利益以下の通期予想の上方修正を発表
フェローテックホールディングス<6890>は14日、2023年3月期第3四半期（22年4月-12月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比65.7%増の1,556.90億円、営業利益が同65.2%増の267.43億円、経常利益が同94.0%増の352.81億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同10.7%増の237.37億円となった。
半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比58.3%増の991.54億円、営業利益は同62.8%増の181.61億円となった。真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品は半導体製造装置向けを中心に売上を伸ばした。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）は、堅調な半導体製造装置需要に伴い、各製品とも大きく売上を伸ばした。また、石英坩堝や半導体製造装置向け部品洗浄サービ スも順調に売上を伸ばした。
電子デバイス事業の売上高は前年同期比99.5%増の381.59億円、営業利益は同82.2%増の85.53億円となった。主力のサーモモジュールは、5Ｇ用の移動通信システム機器向けを中心に高水準な販売を維持した。パワー半導体用基板は、AMB基板の中国のEV車載向け販売が強い伸びとなっていることに加え、広範な用途に使用されるDCS基板も好調を維持した。また、第2四半期連結会計期間より連結化した大泉製作所のセンサの売上、利益も当セグメントに含まれている。
2023年3月期通期については、同日、連結業績予想の上方修正を発表した。 売上高が前期比49.5%増 の2,000.00億円、営業利益が同50.4%増の340.00億円、経常利益が同53.9%増（前回予想比2.6%増）の400.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同6.2%減（同4.2%増）の250.00億円としている。
＜SI＞
半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比58.3%増の991.54億円、営業利益は同62.8%増の181.61億円となった。真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品は半導体製造装置向けを中心に売上を伸ばした。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）は、堅調な半導体製造装置需要に伴い、各製品とも大きく売上を伸ばした。また、石英坩堝や半導体製造装置向け部品洗浄サービ スも順調に売上を伸ばした。
電子デバイス事業の売上高は前年同期比99.5%増の381.59億円、営業利益は同82.2%増の85.53億円となった。主力のサーモモジュールは、5Ｇ用の移動通信システム機器向けを中心に高水準な販売を維持した。パワー半導体用基板は、AMB基板の中国のEV車載向け販売が強い伸びとなっていることに加え、広範な用途に使用されるDCS基板も好調を維持した。また、第2四半期連結会計期間より連結化した大泉製作所のセンサの売上、利益も当セグメントに含まれている。
2023年3月期通期については、同日、連結業績予想の上方修正を発表した。 売上高が前期比49.5%増 の2,000.00億円、営業利益が同50.4%増の340.00億円、経常利益が同53.9%増（前回予想比2.6%増）の400.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同6.2%減（同4.2%増）の250.00億円としている。
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