半導体株主導で25日の急落局面で空けたマドを埋める【クロージング】

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最新投稿日時:2024/07/31 16:12 - 「半導体株主導で25日の急落局面で空けたマドを埋める【クロージング】」(フィスコ)

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半導体株主導で25日の急落局面で空けたマドを埋める【クロージング】

配信元:フィスコ
投稿:2024/07/31 16:12
*16:12JST 半導体株主導で25日の急落局面で空けたマドを埋める【クロージング】 31日の日経平均は大幅続伸。575.87円高の39101.82円(出来高概算は21億3000万株)と24日以来1週間ぶりに39000円台を回復して取引を終えた。前日の米ハイテク株安を映して朝方は売りが先行し、取引開始直後には37954.38円と節目の38000円を割り込む場面もみられた。その後は日銀の金融政策決定会合の結果待ちのなか、心理的な節目の38000円を割り込んだことから値ごろ買いなどが入り、前引け間際には38419.41円まで値を戻した。

午後1時前に明らかになった日銀会合では0.25%の利上げが決まり、短期筋による先物への売り買いが活発化する場面もあったものの、後場終盤には、「米国、新たな対中半導体輸出規制で日本や韓国を除外へ」と一部で伝わったことから、半導体関連株中心に買い直され、日経平均は大引けにかけて39188.37円まで上げ幅を広げる場面もあった。

東証プライムの騰落銘柄は、値上がり銘柄数が1400を超え、全体の9割近くを占めた。セクター別では、空運、輸送用機器の2セクターを除く31業種が上昇し、銀行、海運、証券商品先物、パルプ紙、鉱業の上昇が目立った。指数インパクトの大きいところでは、東エレク<8035>、ファーストリテ<9983>、アドバンテス<6857>、TDK<6762>第一三共<4568>が堅調だった半面、ソフトバンクG<9984>村田製<6981>、OLC<4661>トヨタ<7203>テルモ<4543>が軟調だった。

前日の米国市場は、エヌビディアなどハイテク関連株に持ち高調整の売りが強まったほか、時間外取引でマイクロソフトがアジュールの鈍化が嫌気されて売られたこともあり、東京市場も指数インパクトの大きい値がさハイテク株の重荷となった。国内外のメディアが「日銀、追加利上げを検討」と伝えたことで円相場が円高に振れて推移するなか、日米金利差縮小に伴う売りが警戒され、日経平均の下げ幅は一時570円を超えた。ただ、日銀会合の結果が判明した直後は思惑的な売買が強まる場面があったが、終盤にかけて半導体株が買われるなか、ショートカバーを強める格好となった。

日経平均は大幅に上昇し、7月25日の急落局面で空けたマドを埋めてきた。植田総裁の会見で、今後の利上げペースに関する発言など、タカ派的なものになるのか確認したい投資家も多い。また、日本時間のあす未明に判明する米連邦公開市場委員会(FOMC)の結果にも関心が集まっている。リバウンドとしては一巡感が意識されやすいところでもあり、日銀総裁会見やFOMCの結果を受けた大型テック株の動向次第では、一段のリバウンドにつながる可能性はありそうだ。

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配信元: フィスコ

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