funt-mys4さんのブログ
9月ビックイベントが2つ終わりましたね。
1つ目は、9月8日東京オリンピック決定。
2つ目は、9月18日FOMCバーナンキ-ショック。
私は、オリンピック招致決定前の9月6日に帝国ホテルを購入→9月10日売却。
FOMC後の日基礎が高騰。
本日は、3劣等生の中のひとつ、ニコンが目を覚ます。
(ツガミはぼちぼち、JVCケンウッドはまだお休みです)
次のターゲットは、日本が誇る半導体事業の復活でしょう。
と、思うので、以下にピックアップしました。
下の2つは、本日購入しましたが、他は様子を見ているところです。(この他にも多数あり)
そもそも半導体製造装置は日本のお家芸でした。近年は韓国や台湾、中国などに装置ごと移設したが最後、フルコピーされ又は技術者ごと雇い入れることで、日本ブランドが脅かされています。
しかし、最新型スマートフォンには、日本の技術力に頼るしかない、次世代部品が多数搭載されています。
タッチパネルシート、指紋認識、バイブ用小型モーター、多層基板技術、小型コンデンサーなどなど、数え上げればきりがないほどの技術です。
「ガラパゴス携帯」と揶揄された時期もありましたが、やっと、世界が日本に追いついてきた感があります。
世界の景気が上昇すればやがて電気電子パーツが不足し、製品の製造が後手に回ることを恐れて、各メーカーは新規ラインを設備するようになります。
日本の製造ラインはお金さえ有れば全てそろい、安心して使用できますので、好景気にはたくさん売れるでしょう。
と言うとずいぶん先のように思うかもしれませんが、半導体部品の製造納期は4~6ヶ月程度はざらにかかります。早めに発注しないと立ち遅れるかもしれない事を考えれば、ここ半年間の受注残で業績が決まると思います。
最大の要求元はなんといってもアメリカ(マイクロソフト、インテル、グーグル、アップル等)です。
高騰前に抑えておきたい業種です。