株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+1.95%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

1～20件 / 全112件

	株価	前日比
4063 信越化	5,987.0円 (08/04)	+2.43%
3436 ＳＵＭＣＯ	3,545.0円 (08/04)	+2.55%
4186 東応化	9,182.0円 (08/04)	+3.49%
4188 三菱ケミＧ	1,117.5円 (08/04)	-1.59%
5384 フジミインコ	4,100.0円 (08/04)	+7.19%
4062 イビデン	16,330.0円 (08/04)	+5.12%
5019 出光興産	1,249.5円 (08/04)	-1.38%
1514 住石ＨＤ	600.0円 (08/04)	+2.74%
1518 三井松島ＨＤ	2,282.0円 (08/04)	-1.30%
2802 味の素	4,953.0円 (08/04)	+1.16%
287A 黒田グループ	1,125.0円 (08/04)	+2.93%
2962 テクニスコ	1,192.0円 (08/04)	+3.38%
3103 ユニチカ	876.0円 (08/04)	+4.53%
3104 富士紡ＨＤ	3,650.0円 (08/04)	+3.69%
3110 日東紡	3,170.0円 (08/04)	+14.23%
3204 トーア紡	488.0円 (08/04)	-1.81%
3401 帝人	1,638.5円 (08/04)	+1.27%
3407 旭化成	1,579.5円 (08/04)	-4.13%
3445 ＲＳテクノ	6,730.0円 (08/04)	+5.49%
3878 巴川コーポ	835.0円 (08/04)	+0.48%