株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+2.26%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

41～60件 / 全109件

	株価	前日比
4205 ゼオン	2,338.0円 (07/15)	+2.43%
4221 大倉工	5,040.0円 (07/15)	+1.72%
4229 群栄化	4,700.0円 (07/15)	+1.62%
4238 ミライアル	1,849.0円 (07/15)	+2.15%
4241 アテクト	669.0円 (07/15)	+3.88%
4272 日化薬	1,984.0円 (07/15)	+0.58%
4275 カーリット	2,439.0円 (07/15)	+2.31%
4366 ダイトーケミ	475.0円 (07/15)	+2.59%
4368 扶桑化学	4,275.0円 (07/15)	+5.43%
4369 トリケミカル	3,610.0円 (07/15)	+6.18%
4401 ＡＤＥＫＡ	4,271.0円 (07/15)	+1.98%
4409 東邦化	745.0円 (07/15)	+0.40%
4462 石原ケミ	3,130.0円 (07/15)	+4.33%
4471 三洋化	5,000.0円 (07/15)	+1.11%
4531 有機薬	369.0円 (07/15)	+1.37%
4634 ａｒｔｉｅｎ	4,540.0円 (07/15)	+2.25%
4966 上村工	25,250.0円 (07/15)	+5.12%
4968 荒川化	2,400.0円 (07/15)	+9.44%
4970 東洋合成	15,970.0円 (07/15)	+6.04%
4973 日本高純度	5,090.0円 (07/15)	+3.67%