株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+1.25%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

41～60件 / 全90件

	株価	前日比
4275 カーリットＨ	1,116.0円 (04/26)	-0.45%
4366 ダイトーケミ	643.0円 (04/26)	-0.46%
4368 扶桑化学	4,010.0円 (04/26)	+1.52%
4369 トリケミカル	4,315.0円 (04/26)	+3.73%
4401 ＡＤＥＫＡ	3,222.0円 (04/26)	+2.12%
4409 東邦化	508.0円 (04/26)	0.00%
4462 石原ケミ	1,695.0円 (04/26)	+0.18%
4471 三洋化	4,090.0円 (04/26)	+0.99%
4531 有機薬	296.0円 (04/26)	-4.21%
4970 東洋合成	8,200.0円 (04/26)	+1.74%
4973 日本高純度	3,085.0円 (04/26)	+3.87%
4975 ＪＣＵ	3,740.0円 (04/26)	+2.33%
5020 ＥＮＥＯＳ	711.9円 (04/26)	+1.21%
5201 ＡＧＣ	5,761.0円 (04/26)	+0.65%
5216 倉元	240.0円 (04/26)	-4.00%
5333 ガイシ	2,176.5円 (04/26)	+4.89%
5334 特殊陶	5,066.0円 (04/26)	+0.60%
5381 Ｍｉｐｏｘ	551.0円 (04/26)	-0.54%
5401 日本製鉄	3,444.0円 (04/26)	+0.44%
5706 三井金	4,865.0円 (04/26)	+3.42%