株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+0.23%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

61～80件 / 全106件

	株価	前日比
5016 ＪＸ金属	3,900.0円 (05/28)	-3.03%
5020 ＥＮＥＯＳ	1,291.5円 (05/28)	-0.35%
5201 ＡＧＣ	6,883.0円 (05/28)	-1.95%
5210 日山村硝	2,533.0円 (05/28)	-2.16%
5216 倉元	129.0円 (05/28)	+3.20%
5333 ＮＧＫ	6,120.0円 (05/28)	+0.84%
5334 特殊陶	9,920.0円 (05/28)	+0.17%
5341 アサヒエイト	224.0円 (05/28)	-1.32%
5381 マイポックス	1,060.0円 (05/28)	+4.13%
5401 日本製鉄	563.6円 (05/28)	+0.07%
5706 三井金属	48,750.0円 (05/28)	-5.89%
5711 三菱マ	5,128.0円 (05/28)	-2.71%
5713 住友鉱	8,910.0円 (05/28)	-7.26%
5714 ＤＯＷＡ	10,530.0円 (05/28)	-2.90%
5715 古河機金	3,985.0円 (05/28)	-1.97%
5801 古河電	52,000.0円 (05/28)	-7.32%
6166 中村超硬	461.0円 (05/28)	-1.91%
6309 巴工業	1,700.0円 (05/28)	-0.29%
6317 北川鉄	1,694.0円 (05/28)	+0.95%
6367 ダイキン	23,480.0円 (05/28)	+0.32%