株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+2.26%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

61～80件 / 全109件

	株価	前日比
4975 ＪＣＵ	6,800.0円 (07/15)	+2.87%
5016 ＪＸ金属	4,134.0円 (07/15)	+6.08%
5020 ＥＮＥＯＳ	1,283.0円 (07/15)	+1.46%
5201 ＡＧＣ	6,516.0円 (07/15)	+1.46%
5210 日山村硝	2,801.0円 (07/15)	-0.25%
5216 倉元	156.0円 (07/15)	-0.64%
5332 ＴＯＴＯ	7,946.0円 (07/15)	-0.34%
5333 ＮＧＫ	6,759.0円 (07/15)	+2.15%
5334 特殊陶	10,370.0円 (07/15)	+3.70%
5341 アサヒエイト	188.0円 (07/15)	+4.44%
5381 マイポックス	915.0円 (07/15)	+2.35%
5401 日本製鉄	574.3円 (07/15)	+1.18%
5631 日製鋼	7,821.0円 (07/15)	+1.57%
5706 三井金属	34,980.0円 (07/15)	+1.72%
5711 三菱マ	4,242.0円 (07/15)	+1.97%
5713 住友鉱	7,404.0円 (07/15)	+1.02%
5714 ＤＯＷＡ	8,443.0円 (07/15)	+0.88%
5715 古河機金	3,765.0円 (07/15)	+2.03%
5801 古河電	3,766.0円 (07/15)	+6.99%
6166 中村超硬	717.0円 (07/15)	-1.10%