株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+2.26%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

81～100件 / 全109件

	株価	前日比
6309 巴工業	1,922.0円 (07/15)	+1.85%
6317 北川鉄	1,704.0円 (07/15)	+0.29%
6367 ダイキン	24,990.0円 (07/15)	+0.36%
6521 オキサイド	3,950.0円 (07/15)	+3.13%
6568 神戸天然物化	1,320.0円 (07/15)	-0.75%
6613 ＱＤレーザ	2,384.0円 (07/15)	-1.69%
6810 マクセル	2,084.0円 (07/15)	+0.92%
6890 フェローテク	8,260.0円 (07/15)	+1.98%
6907 ジオマテック	691.0円 (07/15)	+3.75%
6919 ケル	1,380.0円 (07/15)	+0.95%
6928 エノモト	2,878.0円 (07/15)	+0.98%
6966 三井ハイテク	1,000.0円 (07/15)	+0.50%
6971 京セラ	3,625.0円 (07/15)	-0.96%
6988 日東電	3,323.0円 (07/15)	-0.03%
7021 ニッチツ	1,846.0円 (07/15)	-0.16%
7794 ＥＤＰ	1,023.0円 (07/15)	-0.10%
7826 フルヤ金属	7,270.0円 (07/15)	+1.96%
7875 竹田ｉＰ	823.0円 (07/15)	+1.35%
7952 河合楽	3,195.0円 (07/15)	-0.16%
7966 リンテック	6,800.0円 (07/15)	+4.13%