株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+2.26%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

21～40件 / 全109件

	株価	前日比
4004 レゾナック	15,950.0円 (07/15)	+3.47%
4005 住友化	548.7円 (07/15)	+2.45%
4021 日産化	8,031.0円 (07/15)	-0.20%
4022 ラサ工	1,956.0円 (07/15)	+0.41%
4041 日曹達	3,690.0円 (07/15)	+0.96%
4043 トクヤマ	4,800.0円 (07/15)	+2.24%
4044 セ硝子	4,265.0円 (07/15)	+1.79%
4047 関電化	3,055.0円 (07/15)	+0.66%
4088 エアウォータ	2,574.0円 (07/15)	+0.12%
4091 日本酸素ＨＤ	6,152.0円 (07/15)	+1.35%
4092 日本化	4,730.0円 (07/15)	+12.49%
4099 四国化ＨＤ	3,000.0円 (07/15)	+3.73%
4109 ステラケミ	5,930.0円 (07/15)	+4.04%
4114 日触媒	2,109.0円 (07/15)	+0.81%
4125 三和油化工業	3,545.0円 (07/15)	+7.26%
4182 菱ガス化	4,762.0円 (07/15)	+2.78%
4183 三井化学	2,204.5円 (07/15)	+2.65%
4187 大有機	5,420.0円 (07/15)	+7.11%
4189 ＫＨネオケム	3,035.0円 (07/15)	+2.57%
4203 住友ベ	7,494.0円 (07/15)	+5.09%