ＴＯＰＰＡＮが３日続伸、製造コストを半減させた次世代半導体部材を開発と報じられる

　ＴＯＰＰＡＮホールディングス<7911.T>が３日続伸している。きょう付の日本経済新聞朝刊で「ＴＯＰＰＡＮホールディングス（ＨＤ、旧凸版印刷）はデータセンターのサーバーや生成ＡＩ（人工知能）で使われる次世代半導体向けに、従来より製造コストを５０％抑えられる部材を開発した」と報じられており、これを好材料視した買いが入っているようだ。

　記事によると、開発したのは半導体パッケージの基板上でチップ同士を接続する部材「インターポーザー」で、２８年度に３００億円の売り上げを目指すという。インターポーザーはエヌビディア＜NVDA＞のＧＰＵなどにも使われているが、供給不足の状態にあることから、製造コストを抑えた製品を投入することで、シェア獲得が期待されている。

出所：MINKABU PRESS