パワー半導体用リードフレーム製品群の売上高は前年同期比21.6%増の88.59億円となった。当製品群はパワー(電源)系統への使用を中心とする個別(ディスクリート)半導体及びモジュール等に使用されるリードフレームを含んでいる。最終製品の用途では、xEV技術の進展が顕著な自動車向けや産業用機器向け及び民生用機器向けが主なものとなる。自動車向けでは電装化の加速やADAS技術の発展と普及、その他の分野においてもDXやGXといった社会革新による追い風を受け、パワー半導体の需要が増加していることから好調を維持している。
オプト用リードフレーム製品群の売上高は同0.9%増の27.94億円となった。当製品群は、LED用リードフレームが主なものとなっている。海外の交通インフラ向けやアドバタイズメント用途の屋外ディスプレイ向けなどに一定の需要は有るが、中国経済の停滞などによる在庫調整の影響を受け、横ばいで推移した。
コネクタ用部品製品群の売上高は同4.1%増の105.33億円となった。当製品群は、自動車向け、モバイル端末向けが主なものとなる。自動車向けの需要が減少したほか、モバイル端末向けではスマートフォン向け部品が減少した一方、ウェアラブル端末向け部品は機器の普及に伴う市場拡大により増加した。
その他の製品群としては、リレー用部品が主なものであり、売上高は同6.5%減の5.03億円となった。
2023年3月期通期については、同日、連結業績予想の修正を発表した。売上高が前期比7.9%増(前回予想比2.8%増)の294.00億円、営業利益が同10.6%減(同18.2%減)の18.00億円、経常利益が同2.6%減(同9.1%減)の20.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同3.5%増(同3.0%減)の16.00億円としている。
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