倉元はカイ気配で水準切り上げ、フェローテク傘下と取引基本契約◇
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SiCウエハーやSiCパーツの研削・研磨加工を行う新たな事業を開始するにあたり、フェローテックマテリアルテクノロジーズと同契約を結ぶことで安定的な収益を確保したい考え。あわせて、同社の「超精密加工・研磨技術を活かした次世代半導体事業への新展開」が中小企業庁の事業再構築補助金に採択されたことを明らかにした。
(注)タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。
出所:MINKABU PRESS
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