ＡＫＩＢＡがＳ高カイ気配、ポリマテリアル充填工法がソフトバンクの５Ｇ基地局建設に採用◇

　ＡＫＩＢＡホールディングス<6840.T>がストップ高の５１９０円水準でカイ気配となっている。午後２時ごろ、子会社バディネットとＮＥＸＴＷＡＹ（東京都中央区）のポリマテリアル充填工法が、ソフトバンク<9434.T>の５Ｇ基地局建設に採用されたと発表しており、これが好材料視されている。

　この充填工法は、ありとあらゆる空洞部を有する支柱の強度を高めるポリマテリアルを充填するための技術で、同工法により正確性やスピードが向上し、人身事故などのリスクを下げ安全性を高めるとしている。なお、バディネットとＮＥＸＴＷＡＹは共同で同工法の特許を出願していた。

（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：MINKABU PRESS