サムコが立会外分売、２０万株を９月２７日～１０月１日に実施
化合物半導体向けに特化した半導体製造装置の製造を手掛けるサムコ<6387.T>は１７日、立会外分売を発表、２０万株を９月２７日～１０月１日に行う。分売値段は分売実施日前日の終値もしくは最終気配値を基準として決定する。同社株式の分布状況改善および流動性向上を図ることが目的。
出所：株経通信（株式会社みんかぶ）
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