タツモが反発、ＭＥＭＳパッケージング向けの新接合技術開発の発表が株価支援

　タツモ<6266.T>が反発している。１９日の取引終了後、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）のパッケージングを対象にレーザーを活用した接合技術を開発したと発表。これが株価の支援材料となったようだ。これまでの接合方式ではウエハー全体を加熱する必要があり、酸素や水蒸気などのガスの発生に伴う技術課題が存在していた。レーザーを活用することで、高温となる部分を照射部にとどめ、ガスの発生を抑制しながら材料同士の高真空接合を実現する。ジャイロセンサーや赤外線センサーなどＭＥＭＳデバイスでの評価を進め、今後は半導体を含むＭＥＭＳ以外のデバイスへの展開も視野に開発を進める方針。新技術を搭載した装置の販売開始については２０２６年を目標とする。

出所：MINKABU PRESS