タツモが反発、MEMSパッケージング向けの新接合技術開発の発表が株価支援
タツモ<6266.T>が反発している。19日の取引終了後、MEMS(微小電気機械システム)のパッケージングを対象にレーザーを活用した接合技術を開発したと発表。これが株価の支援材料となったようだ。これまでの接合方式ではウエハー全体を加熱する必要があり、酸素や水蒸気などのガスの発生に伴う技術課題が存在していた。レーザーを活用することで、高温となる部分を照射部にとどめ、ガスの発生を抑制しながら材料同士の高真空接合を実現する。ジャイロセンサーや赤外線センサーなどMEMSデバイスでの評価を進め、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に開発を進める方針。新技術を搭載した装置の販売開始については2026年を目標とする。
出所:MINKABU PRESS
出所:MINKABU PRESS
関連銘柄
銘柄名称 | 株価 | 前日比 |
---|---|---|
6266
|
3,400.0
(15:00)
|
+155.0
(+4.77%)
|
関連銘柄の最新ニュース
-
今日 15:22
-
今日 10:42
-
08/19 15:30
-
08/19 15:30
新着ニュース
新着ニュース一覧-
今日 17:15
-
今日 17:14
-
今日 17:12
みんかぶおすすめ
\ 投資・お金について学ぶ入門サイト /