ザインエレクトロニクス<6769>は27日、電子回路基板用電源製品の第2弾として、
電源モジュール2製品の製品化を発表。2018年第2四半期よりサンプル出荷を開始する。
同製品は、外付け部品が少なく電源システムを小面積に実装できる点が特徴で、インダクタの
ケーシング技術により、電源モジュールとして小型形状を維持しながら、放熱性向上、EMI低減、高効率化という3つの新たな付加価値を提供できるという。
同社では、クラウドサーバー、人工知能システム、医療機器、高速画像処理・認識システムや
各種産業機器などの高度な情報処理を実現している顧客のニーズに応えるため、さらに製品ラインアップを拡充していく計画だ。
<MW>
電源モジュール2製品の製品化を発表。2018年第2四半期よりサンプル出荷を開始する。
同製品は、外付け部品が少なく電源システムを小面積に実装できる点が特徴で、インダクタの
ケーシング技術により、電源モジュールとして小型形状を維持しながら、放熱性向上、EMI低減、高効率化という3つの新たな付加価値を提供できるという。
同社では、クラウドサーバー、人工知能システム、医療機器、高速画像処理・認識システムや
各種産業機器などの高度な情報処理を実現している顧客のニーズに応えるため、さらに製品ラインアップを拡充していく計画だ。
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