kabukabumanさんのブログ
投資妙味が大きい半導体銘柄は？
先ず以下のレポートに目を通してみて下さい。
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https://japan.zdnet.com/article/35101706/
半導体市場は2018年度も2桁の伸びが予想されていますが
このレポートを読む限り、半導体関連企業が全般的に伸びるのではなく
銘柄を選別する時期に差し掛かっている様に思えます。
つまり今後「IoT・AI・自動運転・ロボット」等の技術が発展すると予想されるため
半導体の中でも特に「アナログ半導体」や「システムLSI」が有望だという訳です。
また半導体製造装置に関しては
「前工程より後工程」に関わる銘柄に投資妙味があるとも書かれています。
因みに、自動車用半導体だけに絞っても
2018年にはスマホ用を上回ると予想されているだけに
やはりアナログ半導体市場は魅力の大きい市場だと言えそうです。
https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20160325-00055848/
【アナログ半導体関連銘柄】
6723 ルネサスエレクトロニクス、6616 トレックス・セミコンダクター
6963 ローム、6479 ミネベアミツミ、6911 新日本無線
＜アナログ半導体設備投関連＞
6146 ディスコ、7729 東京精密
【その他の半導体関連有望銘柄】
＜システムLSI＞
https://kabutan.jp/themes/?theme=%E3%82%B7%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%A0LSI
＜パワー半導体（次世代半導体）＞
6146 ディスコ 他
https://www.asset-alive.com/thema/index.php?mode=show&tid=1003
＜シリコンウェハー＞
4063 信越化学工業、3436 SUMCO 他
＜半導体部材＞
6988 日東電工、4043 トクヤマ 他
＜半導体後工程関連＞
6146 ディスコ、6300 アピックヤマダ、6315 TOWA
（注：半導体製造の前工程と後工程）
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ちこ姉さん こんばんは。
村田製作所はセラミックコンデンサーと無線通信モジュールの生産で
世界トップクラスの企業です。
つまりTDKなどと肩を並べる電子部品メーカーの大手ですね。
またソニーからリチウムイオン電池事業を譲り受けていますが
スマホ偏重型という弱点を補うため、今後半導体にも力を入れる様です。
以下は今年3月、日経新聞に掲載された記事です。
ご参考になれば幸いです<(_ _)>
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村田製作所は約70億円で米国の半導体ベンチャー、アークティックサンドテクノロジーズ（マサチューセッツ州）を買収する。
情報機器や自動車の電力を制御するパワー半導体の省エネや小型化の技術に強みを持つ。村田は売上高の約６割がスマートフォン（スマホ）向け電子部品に偏っている。幅広い用途で需要が伸びるパワー半導体事業を育て、安定して成長できる事業構造を築く。
米国子会社を通じて買収する。アークティックサンドは2010年に設立した米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）発ベンチャー。
現在は売上高を計上していないが、開発は順調で早期の製品投入が見込めるという。
アークティックサンドのパワー半導体はパソコン、家電、小型通信基地局、自動車の電子制御ユニット（ＥＣＵ）への搭載を想定。電圧を制御するときに、電気をためる部分にこれまで難しかった電子部品のコンデンサーを使えるようにし、電力消費を減らせるのが特徴。電圧変換の消費電力を１割程度減らせる。半導体の大きさも20分の１にできる。
村田の主力事業であるセラミックコンデンサーや通信関連の主力用途は競争が激しいスマホに偏っており、市況変動の影響も受けやすい。このため、値崩れが起きにくく、安定成長が見込めるパワー半導体に照準を合わせている。
アークティックサンドの半導体とコンデンサーを組み合わせれば、より付加価値が高いモジュール（複合部品）を提供できるようになる。村田はパワー半導体を含む電圧変換用部品を成長事業の柱に位置づけているが、その売上高は16年３月期に約500億円と連結売上高全体の約４％にとどまっていた。
今回の買収をテコに５年以内にパワー半導体で年100億円の売上高を狙う。
ソニーから買収を決めたリチウムイオン電池事業を含めた電力関連製品を
スマホなどに続く収益事業にしたい考えだ。