精工技研 Research Memo（2）：精密加工技術を軸に精機関連・光製品関連事業を世界各地で展開

*13:42JST 精工技研 Research Memo（2）：精密加工技術を軸に精機関連・光製品関連事業を世界各地で展開 ■会社概要

1. 会社概要
精工技研<6834>は、金属粉末を用いて部品や工具などを製造する粉末冶金（やきん）※1用及び金属板を精密に切削するファインブランキング用金属プレスの金型メーカーとしてスタートした。その後は情報用光ディスクの射出成形※2用の金型の開発にも乗り出した。金型設計やプレス加工技術の開発を続け、精密製品を大量生産する技術を有している。これによりCDやDVDといった光ディスクの成形用金型の製造においては、世界でトップシェアとなった。現在は主に車載向け、医療・バイオ向けの成形品や、精密金型、精密金属加工部品などの製造・販売を行っている。また、世界で初めて光コネクタ研磨機を開発した。これは光ファイバ※3の接続部分となる端面を凸球面状に加工する研磨機で、光のスムーズな伝送には欠かせないものである。これを皮切りに、接続面の光の反射を格段に抑え、光をロスなく伝送するAPC（Angled Physical Contact）コネクタを世界で初めて開発（のちに世界の共通規格となった）するなど、光通信ネットワークの高速・大容量化を支える光通信用部品に着手し、インターネットの拡大に貢献してきた。現在では新たにレンズ関連や光電界センサ関連の製品をラインナップに加え、事業を展開している。

※1 高い精度や強度を持つ部品を製造することができるため、自動車や航空機、医療機器、工作機械などの分野で広く利用されている。
※2 プラスチックなどの材料を溶融し金型に流し込み、冷やすことで成形品にする技術。
※3 光の伝送路として、透過率の高い石英ガラスや高性能プラスチックでできた細い繊維である。光ファイバを束ねると「光ファイバケーブル」となる。インターネット回線として用いられる。


同社は、連結子会社8社（1社は現在営業停止）、持分法適用関連会社2社の計11社でグループを構成している。このうち世界では、SEIKOH GIKEN USA, INC.（米国）、SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH（ドイツ）、杭州精工技研有限公司（中国）、大連精工技研有限公司（中国）、DATA-PIXEL SAS（フランス）、SEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.（タイ）が、国内では不二電子工業(株)が事業を展開している。持分法適用関連会社は、浙江精工光電科技有限公司（中国）、杭州技研光電科技有限公司（中国）がある。

2. 沿革
同社は、1972年6月に東京都大田区で創業し、粉末冶金用及びファインブランキング用の金型の生産販売をスタートした。1984年7月には光磁気ディスク（MO）金型の生産を、1987年10月には世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売を、1990年5月には世界初の極低反射光コネクタ（APC）付コードの販売を開始した。2000年7月には(社)日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録した。2004年12月にはジャスダック証券取引所の創設に伴い、店頭登録銘柄からジャスダック証券取引所へと移行した。2010年4月、ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所（現 大阪取引所。以下、大証）の合併に伴い、大証JASDAQに上場し、2013年7月には東京証券取引所（以下、東証）と大証の統合に伴い、東証JASDAQ（スタンダード）に上場した。2022年4月より、東証市場区分の見直しに伴い東証スタンダード市場へ市場を変更している。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　中山博詞）

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