大日光がS高、中国で車載関連電子基板の開発生産を行う合弁会社設立へ
今回の提携は、中国華南地区における車載向け案件を中心とした事業拡大を図ることが目的。合弁会社は8月18日にCH&GTT60%、賽斯工程(香港)40%の出資で設立し、車載関連電子基板の開発生産などを行う予定としている。
出所:MINKABU PRESS
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