住友精密が急反発、MEMS・半導体用製造装置の増加で19年3月期営業利益予想を上方修正
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MEMS(微小電子機械システム)や半導体用製造装置の増加などに伴い、売上高が計画を上回る見通しのほか、航空機用熱交換器の開発見直しに伴う費用の減少が寄与する。また、センサ事業子会社であるシリコンセンシングシステムズ社の業績が堅調に推移し、持ち分法投資利益が改善したことも最終利益を押し上げるとしている。
なお、防衛装備品にかかる過大請求に関連して、第3四半期に防衛装備品関連損失引当金繰入額50億6100万円を計上したことから、最終損益は4億5000万円の黒字から25億円の赤字(前期5億100万円の黒字)へ下方修正した。
同時に発表した第3四半期累計(18年4~12月)決算は、売上高335億3300万円(前年同期比3.6%増)、営業利益17億3500万円(同2.5倍)、最終損益24億9000万円の赤字(前年同期3億1200万円の黒字)だった。
出所:minkabuPRESS
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