<みんかぶ・個人投資家の予想から>=「買い予想数上昇」2位にTOWA
同社は21日、生成AI用のHBM半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用できる新たなパッケージング技術を確立したと発表した。現在、評価検証及び同技術を適用した新たな装置を開発中で、8月に販売開始する予定。主に生成AI用の次世代HBM4半導体向けに活用される見込みとしている。
これを受けて、株価は上昇基調へ転じたが、まだ評価不足との見方もあり、これが買い予想数の上昇につながっているようだ。
出所:MINKABU PRESS
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