新会社となって出直り機運高まる、テクニカルの上値抵抗突破で一段高も
時価総額:197億円
PER:0.00倍
PBR:0.43倍
半導体用結線装置(ワイヤボンダ)をはじめとするボンディング装置専業メーカーで世界有数のシェアを獲得。同じく半導体製造装置メーカーであるアピックヤマダとともにヤマハ発動機の傘下に入り、事業統合後のシナジー効果にも期待が高まる。7/1を以て会社分割を行い上場会社は新川よりヤマハモーターロボティクスHDへと変更。
業績面においては中国市場における景気減速懸念や設備投資需要の減退などが表面化し、5/9の決算発表では増収減益を見込んでいたが新会社発足に伴う今期見通しは非開示。なお、決算期が3月期から12月期へと変更され、今期は9ヵ月間の変則決算となる。
株価は旧会社における業績悪化懸念を織り込み済みで、7月に入り足元では心機一転出直りの動きをみせる。完全なアク抜けには至っていないものの、目先100日移動平均線付近での攻防を制することができれば反騰も期待できそう。一目均衡表では雲(抵抗帯)の上抜けが近づいてきており、突破できれば上昇に弾みがつきそうだ。
11:10追記 現時点で雲の上抜け成功。上昇加速に期待がかかる。次なる攻防は200日MA。