Mipoxは3日続伸、上期の次世代半導体のエンジニアリング研磨サービスは売上高2.4倍
同社の「エンジニアリング研磨サービス」は半導体用途を中心に、ウエハーをはじめとする材料をメーカー各社から預かり、保有設備(研磨装置、洗浄機、検査装置)と独自の研磨材、培った知見を組み合わせることで、個々の要望に沿った研磨加工を提供するもの。特殊な研磨加工を行える企業は世界的に見てもまだ少ないとし、国内外の半導体メーカーからのニーズが急増しているとした。
出所:MINKABU PRESS
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