住友大阪が続伸、半導体製造装置部品の静電チャックの生産能力増強へ
静電チャックは、半導体製造工程で静電気力を用いてシリコンウエハーを固定する半導体製造装置の主要部品。同社の静電チャックは高純度のSiC(炭化ケイ素)超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されており、今後の需要拡大が見込まれていることから、約120億円を投じて新製造棟建設を含む生産能力増強投資を行い、生産能力を現状の約2倍に引き上げるとしている。
出所:MINKABU PRESS
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