積水化がしっかり、先端半導体製造用工程材料の国内生産能力増強と台湾R&D拠点新設を好感
高機能プラスチックスカンパニーの武蔵工場(埼玉県蓮田市)における先端半導体製造工程に使用される高接着易剥離UVテープ「SELFA」の生産能力の増強を図るとともに、同製品を含む半導体関連材料の評価・分析が可能なR&D拠点を台湾に新設するという。投資額は約50億円で、武蔵工場は27年度上期、台湾半導体材料R&D拠点は25年4月の稼働をそれぞれ予定している。
出所:MINKABU PRESS
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