レゾナックは新値追い、宇宙向け半導体材料の評価実験をISSで開始へ
評価用半導体チップは、今回から導入される新型宇宙ステーション補給機「HTV-X」1号機に搭載され、今月21日にH3ロケット7号機により打ち上げられる予定。なお、1日には商業用宇宙インフラ分野での事業を展開する米アクシオム・スペースと、宇宙空間での高機能半導体材料の研究・開発・製造に関する覚書(MOU)を締結したと発表している。
出所:MINKABU PRESS
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