東応化は反発、次世代半導体パッケージの企業連合「ＪＯＩＮＴ３」参画◇

　東京応化工業<4186.T>は反発。３日取引終了後、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ３」に参画すると発表した。この企業連合はレゾナック・ホールディングス<4004.T>傘下のレゾナックによって設立された共創型評価プラットフォーム。半導体材料・装置・設計の分野で世界トップクラスの企業が集結し、パネルレベル（５１５×５１０ミリメートル）の試作ラインを用いて、有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールの開発などを進める。これが材料視されているもよう。

（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：MINKABU PRESS