タカトリ後場一段高、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得

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最新投稿日時:2025/05/20 12:34 - 「タカトリ後場一段高、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得」（みんかぶ）

タカトリ後場一段高、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得

個別株

配信元：みんかぶ

著者：MINKABU PRESS

投稿:2025/05/20 12:34

　タカトリ<6338.T>が後場一段高となっている。午前１１時３０分ごろ、国内企業からパワー半導体向けＳｉＣ（炭化ケイ素）材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表しており、好材料視されている。受注金額は約４億円で、２６年９月期に売り上げ計上する予定。なお、２５年９月期業績予想に与える影響はないとしている。

出所：MINKABU PRESS

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