【実装面積25％低減】新電元工業、車載機器向け次世代パワーMOSFET発売～小型パッケージと大電流を両立～

新電元工業株式会社は、車載機器向けに次世代パワーMOSFET「TOLLパッケージシリーズ」を発売しました。




近年、急速に普及が進む電動モビリティでは、高電圧バッテリーの搭載に伴い、100～200V耐圧かつ大電流に対応した部品が求められています。また、設計の柔軟性を高め、モビリティの軽量化を図るためには、搭載部品の小型化が重要な要素となっています。

このようなニーズに応えるべく、車載信頼性規格AEC-Q101準拠の第５世代パワーMOSFET「TOLLパッケージシリーズ」を発売します。
本製品は、新パッケージの採用により実装面積を従来品比※１約25％削減しました。また、シールドゲート構造を採用した次世代チップ搭載により、定格電流は従来品比※２約180％の232Aを達成し、小型化と大電流の両立を実現しています。
加えてCiss/Crss特性は従来品比※2約44%改善し、セルフターンオンのリスクを大幅に低減します。
現在、200V耐圧品も開発中であり、今後も車載対応可能な大電流パワーMOSFETのラインナップを拡充し、市場ニーズに応えてまいります。

※1 「FZ-7pin(TO-263-7pin)」パッケージとの比較
※2 「P126FP10SNK」との比較

■特長
・実装面積約25％削減【図1】
　新パッケージを採用することで、従来品※1と比較し実装面積を25％削減。
・定格電流232Aの大電流【図2】
　次世代チップを搭載することで従来品比※2約180％の大電流を実現。
・セルフターンオンのリスクを大幅に低減【図3】
Ciss/Crss特性を従来品比※2約44%改善し、セルフターンオンのリスクを低減。
・低Ron、低ノイズ製品【図4】
従来プロセスと比較し、Ron・AをVDS＝100Vクラスでは39%減、VDS=200Vクラスでは46%減を達成。
・ウェッタブルフランク構造
・Tch=175℃
　
※1 「FZ-7pin(TO-263-7pin)」パッケージとの比較
※2 「P126FP10SNK」との比較

【図1】パッケージサイズ比較 【図2】定格電流比較





【図3】Ciss/Crss特性比較







【図4】 Ron比較





■用途例
・大容量モータ駆動
・車載ECU
・逆接・逆流防止　等

■製品仕様
【車載対応製品】



【民生品向け製品】







新電元工業株式会社について
新電元工業は、 1949年の設立以来、 パワー半導体やスイッチング電源などパワーエレクトロニクスを主な事業領域として、 独創的な技術を活かした数多くの製品を開発し、 世界各国のお客様の期待と信頼にお応えしてきました。
新電元工業は、 半導体技術、 回路技術、 実装技術を併せ持つ世界でも稀なメーカーとしてコア技術を融合し、 発展・応用させていくことで、 持続可能な社会の実現の一翼を担う製品をご提供していきます。 詳細については新電元工業のウェブサイト（ https://www.shindengen.co.jp/ ）をご覧ください。


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新電元工業株式会社 営業本部マーケティング部
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