富士紡HDが後場カイ気配、半導体向け研磨材の受注増追い風に今期業績予想を上方修正
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今期の売上高の見通しは7億円増額して427億円(同18.3%増)に上方修正した。4~6月期の売上高は前年同期比22.0%増の103億8100万円、最終利益は同87.7%増の10億7700万円だった。超精密加工用研磨材では、半導体デバイス用途において生成AIの普及に伴うメモリーや最先端ロジック向け半導体の需要拡大などを背景に、受注が増加した。シリコンウエハー用途は過剰在庫の解消に伴い回復基調となり、ハードディスク用途もデータセンター向け需要が戻りつつあるという。4~6月期の業績と今後の半導体需要などを踏まえ、通期の業績予想を見直した。
出所:MINKABU PRESS
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