エスペックが高い、「熱変形計測システム」販売・計測サービスを来月開始
エスペック<6859.T>が高い。同社はこの日、温度環境下における半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する「熱変形計測システム」を開発し、２０２４年１月から販売と計測サービスを開始すると発表。これが材料視されている。
出所：MINKABU PRESS
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