豊田合が次世代パワー半導体向け「GaN基板の大口径化」に成功

\ あなたにピッタリの銘柄がみつかる /

みんかぶプレミアムを無料体験!

プランをみる

最新投稿日時:2022/03/15 15:32 - 「豊田合が次世代パワー半導体向け「GaN基板の大口径化」に成功」(みんかぶ)

お知らせ

読み込みに失敗しました。

しばらくしてからもう一度お試しください。

重要なお知らせ すべて見る

豊田合が次世代パワー半導体向け「GaN基板の大口径化」に成功

配信元:みんかぶ
著者:MINKABU PRESS
投稿:2022/03/15 15:32
 豊田合成<7282.T>がこの日の取引終了後、大阪大学と共同で窒化ガリウム(GaN)を用いた次世代パワー半導体(GaNパワー半導体)向け基板の大口径化に成功したと発表した。

 GaNパワー半導体の開発においては、課題である生産性向上(コスト低減)の実現に向けて、GaN基板の高品質化・大口径化が求められているが、同社と大阪大学は環境省が主導するプロジェクトで、ナトリウムとガリウムを混合した液体金属のなかでGaNの結晶を成長させる手法(ナトリウムフラックス法)を活用し、世界最大級となる6インチを超える高品質なGaN基板(GaN種結晶)を作製したという。今後は、6インチの基板量産化に向けた品質の評価などを行い、更なる品質改善と大口径化(6インチ以上)を進めるとしている。

出所:MINKABU PRESS
配信元: みんかぶ

関連銘柄

銘柄 株価 前日比
2,549.5
(11/22)
-3.5
(-0.13%)

みんかぶおすすめ