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東芝とＮＥＣエレが次世代半導体加工技術で米ＩＢＭとの提携拡大

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agawaさん

投稿:2009/6/18 13:51

更新:2009/6/18 13:51

東芝（６５０２）とＮＥＣエレクトロニクス（６７２３）は、次世代半導体の加工技術で、米ＩＢＭとの提携を拡大すると発表した。これまでは回路線幅３２ナノ技術の共同開発に参加してきたが、対象をさらに微細な次の世代の２８ナノまで拡大する。東芝の株価は１３時５０分現在３６４円（▼１２円）。ＮＥＣエレは８８８円（▼４３円）。
発表資料　

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