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東芝とNECエレが次世代半導体加工技術で米IBMとの提携拡大



東芝(6502)とNECエレクトロニクス(6723)は、次世代半導体の加工技術で、米IBMとの提携を拡大すると発表した。これまでは回路線幅32ナノ技術の共同開発に参加してきたが、対象をさらに微細な次の世代の28ナノまで拡大する。東芝の株価は13時50分現在364円(▼12円)。NECエレは888円(▼43円)。
発表資料 
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