３月の米半導体製造装置ＢＢレシオは０．６１倍

[agawaさん]

国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が発表した３月の北米地域の半導体製造装置のＢＢレシオ（出荷額に対する受注額の割合、３カ月移動平均）は０．６１倍となった。２月は０．４９倍（速報値は０．４８倍）だった。出荷額が１３％減った一方、受注額が８％増加した。