それ系の企業は買いだと思います。
テラがようやく逝ったようです。
この相場で よく今までもったなということも言えますけどね。個人的に
思うのですがこれからは会社 ではなく 個人 が主役になっていく社会になっていく気がしますから、非常に省エネな世の中になっていくといえそうな気がします。経済という面から見ればあまりうれしくないかも。
でもそういうことに特化した会社を探せばいいわけです。
ある意味 SBGの投資していた シェアオフィスってすごくいい投資だったのかも?
レンタル系のビジネスとか セキュリティとか シュールな世の中になりそう。
いまYOUTUBEから 独立して様々な分野で活躍しているイメージをもってい
ます。YOUTUBEで活躍する限り 利益の半分はGoogleにもっていかれる。
もっと専門的でもっとお金が効率よく集まるようなものが出てくれば 彼らはそちらに移動していくでしょう。
YOUTUBERで例えましたが GARFAMにかかわるすべてが もっと効率的でプレイヤーに有利なものが選択されていくはず。そういう要素のある銘柄に出会えたら 年単位で持ってみてもいいかもしれません。
日本銘柄に関しては その分野での日本のいろいろな遅れとか 民族性とか 様々な点から 少しずれた投資になりそう。日本はこれまで通り 今の我々の感覚でいいものを見つけておけばいいのかなと。
これからは GARFAMではなくGARFAMが切り開いて定着させた文化をさらに掘り下げられる会社が どんどん伸びると思います。
GARFAMは当然世界をリードしますが トップ企業は頭打ちで、人はそれらをさらに掘り下げた文化を求めだすと思うのです。
例えばアマゾンプライムではなく もっと きれいな音質の音楽、動画さーびすや、リアルタイムで交流できるような サービス YOUTUBEよりさらに専門的な分野に特化した動画サイト、より専門的な通販 なんか思い浮かばないけどそういう感じで見ています。
同じ銘柄が同じように伸びるターンはもう終了していますよね。
日本は中国から労働力として見られているみたいですね。
円安と賃金安が原因ですが、これが岸田内閣の描く、新しい
資本主義なのでしょうか。
はっきり言って 共産主義にしか見えませんが。
最低賃金に足並みをそろえた安い労働力と皆草食系の
野望の少ない 社会保障費が税収の半額を超えるような国。
半導体製造装置市場では、技術進化によるシェア争いが厳しさを増している。日本メーカーの装置販売額は市場の活況を受けて2024年まで拡大を続ける見通しだが、一方で世界シェアは低下傾向にあり、20年に3割を下回ったとの調査もある。シェア巻き返しには、半導体の性能を高める「微細化」や「3次元実装」といった次世代技術の開発で海外競合との差別化を図る必要がある。
データセンターや脱炭素関連の半導体投資を受けて、半導体製造装置の引き合いは増加を続ける見通しだ。日本半導体製造装置協会(SEAJ)が7月に発表した需要予測では、日本メーカーの半導体製造装置の販売額が22年度には初めて4兆円を超える見通しだ。量的な半導体需要の増加に加えて、「新しいトランジスタ構造が採用されるなど、性能の向上も装置需要をけん引する」(SEAJ)と市場の成長に期待する。
一方で世界の半導体装置販売額における日本メーカー製装置の販売額の割合は年々減少傾向にある。SEAJと半導体関連の業界団体であるSEMIの統計データを基に日経クロステックが分析したところ、18年以降は市場の成長とは対照的に日本メーカー製装置のシェア低下が目立つ。これは日本メーカーの世界販売額の伸びが海外の競合企業と比べて弱いためだ。この傾向について装置のメーカー別シェアを調べることで一因がみえてきた。
足元では半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)や韓国サムスン電子がEUV露光装置への投資を増やしており、日本のキヤノンやニコンは苦戦を強いられているのが現状だ。
回路のもとになる溝や穴を形成するエッチング装置では東京エレクトロンが健闘するものの、ラムリサーチが高い競争力を持つ。複雑な工程に強く、微細化を求められる先端半導体では他の競合と一線を画している。薄膜を形成する成膜装置ではアプライドマテリアルズが複数の製品で高いシェアを持つ。
近年は韓国の装置メーカーも存在感を増しており、市場の競争はより厳しくなりそうだ。日本メーカー製装置は米国に次いで2番目に販売額が多いが、技術進化の波に乗り遅れればこの世界シェアを失いかねない。積極的な研究開発(R&D)投資を続け、将来の成長市場に果敢に挑戦する必要がある。
半導体の新技術の登場が日本メーカーの追い風になる可能性もある。近年、注目を集めているのが、回路を形成したシリコンのチップ(シリコンダイ)を3次元的に接続して性能を高める「先端パッケージング技術」だ。
微細化の改善余地が少なくなるなか、先端パッケージング技術の開発に期待が高まっている。半導体チップを切り出して封止する「後工程」では日本製の装置や材料が高い競争力を持つため、付加価値も生み出せそうだ。
TSMCは茨城県つくば市に「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を開設し、22年内に本格稼働を始める予定だ。装置や材料を供給する日本メーカーにとっては、TSMCと協力しながら先端パッケージング向けの開発を加速できる好機になる。R&Dで使い慣れた装置は量産時にも採用されやすく、将来の競争力に直結する。
後工程向け装置ではディスコや東京精密、アドバンテストが高い競争力を持つ。先端パッケージングなどの新分野で存在感を高められれば、日本の半導体製造装置産業の巻き返しが期待できる。
(日経クロステック 佐藤雅哉)