岡本硝子が切り返し急、AI半導体実装向け新型露光装置にフライアイレンズが採用
NEDOの委託事業「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」の一環として、オーク製作所はフォトマスクを使用せずに半導体基板に回路パターンを焼き付けるダイレクト露光装置において、従来よりも高い解像性と位置合わせ精度を実現できる次世代技術を搭載した装置を開発した。チップレット集積技術で大型化が進む先端半導体パッケージにおいて、微細な配線回路形成にダイレクト露光技術が適用可能であることを実証。オーク製作所は25年度内に製品化する方針だ。フライアイレンズは微小レンズを格子状に並べた光学素子で、安定した露光を実現できるという。
出所:MINKABU PRESS
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