通期予想は従来の280億円から285億円、前期比12.6%増に引き上げ。10-12月期半導体製造装置受注は前四半期比2割増と好調、下期の生成AI受注高は上半期比増収率見通しが引き上げられているもよう。HBM向け拡大基調が確認されたことをポジティブ視する動きが優勢に。 <ST>
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