デバイス事業の売上高は前期比15.4%増の2,263.19億円、営業利益は同0.3%増の56.88億円となった。電子制御が進む自動車向けシステムLSI等の半導体や電子部品の販売及び技術支援、組込システムのPoC(概念実証)開発支援や組込ソフトウエアを中心とした受託開発事業を行っている。当年度においては、車両生産調整の影響を受け半導体や電子部品の需要が伸び悩んだものの、新たな商流の獲得や円安による増収効果等により、事業全体の売上高は増収となった。一方で、前期に発生したスポット利益の反動減や、人的投資等の成長投資や商流移管に伴う移管補償金の増加等により、営業利益は微増となった。
ソリューション事業の売上高は同11.7%増の324.23億円、営業利益は同30.2%減の14.23億円となった。業務コンサルティングやIoTソリューション提供及びITプラットフォーム構築提案、IT機器や計測機器及び組込機器の販売に加え、FAシステムや特殊計測システムの設計・製造・販売及び産業用コンピュータの開発・製造・販売を行っている。当年度においては、産業機器関連企業を主要顧客に持つ組込ソリューション領域において顧客の在庫調整の動きに影響を受けつつも、製造設備増強等の需要を取り込んだFAエンジニアリング領域の売上増加が牽引し、事業全体の売上高は増収となった。一方で、新しい領域の製造ライン構築で一時的なコスト増となる案件の受注があったことや、人的投資や自社製品の次世代機開発の成長投資等により、営業利益は減益となった。
2026年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比4.4%増の2,700.00億円、営業利益が同5.4%増の75.00億円、経常利益が同4.7%増の65.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同8.1%増の40.00億円を見込んでいる。
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