新日無が反発、実装面積を7割以上削減できる自動車向け電源ICを量産と報じられる
記事によると、4個以上の電源ICを1つにまとめて封止できる、独自の半導体パッケージ技術「PMAP」を新たに開発することで小型化を実現し、まずは車載向けに採用を働きかけるという。また、「18年に年間約3億円の売り上げを目指す」とあることから、早期の業績寄与への期待が高まっているようだ。
出所:株式経済新聞(株式会社みんかぶ)
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