売上高は、前期比88%増加した。監視カメラシステム市場向け半導体製品の出荷数は106%増加し、車載カメラシステム市場向け半導体製品出荷数は44%増加した。
売上原価は、主に半導体出荷数が前期比73%増加したことにより、同84%増加した。研究開発費は、人件費並びにデザイン費用、試作品費用及びソフトウェア費用が増加したものの、新製品の開発に係るテープアウト費用が減少したことにより、同12%減少した。販売費及び一般管理費は同21%増となった。これは主に人件費、日本で上場している米国会社として必要な事務上の対応のための専門家費用、株式報酬費用、その他事務コストが増加したことによる。
2022年12月期通期の連結業績予想については、半導体生産ひっ迫状況が継続している状況を反映し、また、当期上市予定の新製品2種(CMOSイメージセンサー及びドアフォン用半導体)の売上は現時点で数量が見通せないため予算計上せずに売上高が前期比10.5%増の82.20億円を見込む。今後半導体生産ひっ迫状況が緩和されることを見越して過去最大件数のテープアウトを計画するなど、研究開発費を前期比約32%(約2百万米ドル)増額計上する。この結果、営業利益が同0.0%減の22.86億円、税引前当期純利益が同0.0%増22.91億円、当期純利益が同0.9%減の19.70億円を見込んでいる。
新製品2種(CMOSイメージセンサー及びドアフォン用半導体)の今期中の生産キャパシティの確保数量が見極められた際には、業績予想を修正公表の予定。
<EY>
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