インスペックが半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得
インスペック<6656.T>がこの日の取引終了後、複数の国内企業から高性能半導体パッケージ基板検査装置などの大型受注を獲得したと発表した。最先端のＡＩ半導体製品に使用される超ハイエンド基板などを検査対象とした製品で受注金額は総額約４億６０００万円。２６年４月期中に納入予定であるため、６月１３日発表予定の２６年４月期業績予想に織り込む予定としている。
出所：MINKABU PRESS
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