オキサイドが下げ幅を縮小、半導体後工程向け高パルスエネルギー深紫外レーザーを製品化
主力製品である半導体ウエハー欠陥検査用(前工程)に特化した深紫外(DUV)ピコ秒レーザー「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインアップとして加え、12月17日に販売を開始する。同製品は半導体後工程用途レーザー開発の製品化第1弾であり、半導体後工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工など、高精度及び低ダメージが求められる微細加工に最適なソリューションとしている。
出所:MINKABU PRESS
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