タカトリ後場一段高、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得
タカトリ<6338.T>が後場一段高となっている。午前11時30分ごろ、国内企業からパワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表しており、好材料視されている。受注金額は約4億円で、26年9月期に売り上げ計上する予定。なお、25年9月期業績予想に与える影響はないとしている。
出所:MINKABU PRESS
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