＜注目銘柄＞＝ＡＩメカ、先端半導体向け拡大
ＡＩメカテック<6227.T>は昨年８月５日安値１５２１円を起点にした上昇基調を続けているが、中期的な成長期待を背景に上値を試す展開へ向かおう。同社は、半導体の裏面研磨工程で使用されるボンダー（貼り付け装置）・デボンダー（剥離装置）が主力。生成ＡＩ用半導体の登場に伴い３次元パッケージ技術が活用され始めており、厚みを抑えるために部材の薄型化が進展。これに伴う精密な「裏面研磨」需要の拡大を背景にボンダー・デボンダーが拡大。２５年６月期第１四半期末時点の半導体関連事業の受注残高は約２７０億円強と２年分以上の受注残を抱えている。昨年１２月にも海外の大手半導体関連メーカー２社からボンダー・デボンダー装置の大口受注を獲得しており、良好な事業環境は続きそうだ。
第１四半期は営業損益５億８９００万円の赤字（前年同期５億４５００万円の赤字）となったが、第２四半期以降、出荷の増加や出荷・受注の伸びによる作業量の回復なども見込まれることから、営業利益は回復に向かう見通し。２５年６月期通期営業利益は１６億２５００万円（前期比６．２倍）と大幅増益を見込んでいる。
また、半導体関連事業以外では、車載用の調光パネル向けフィルムＯＤＦシステムやＶＲデバイスなどで使用されるマイクロディスプレー向け一括封止装置なども将来の成長が期待できる。半導体関連事業とあわせ、中期的な成長を牽引しそうだ。（温羅）
出所：MINKABU PRESS
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