ディスコが続伸、難削材のCMPに対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発
市場の成長が期待される高輝度LEDでは、デバイス形成済のサファイア基板を裏面研削した後、デバイス性能向上のための研磨工程が必要になってきている。また、省エネ志向の高まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けSiC(炭化ケイ素)などでも研磨ニーズも高まっており、「DFP8141」はこれらのニーズに対応するもの。12月14日から東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」に参考展示する予定。
出所:株経ONLINE(株式会社みんかぶ)
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