当展示会は、カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、クルマの先端テーマの最新技術が一堂に会します。当社からは銅箔事業部、機能性粉体事業部および事業創造本部の多様な技術・製品を展示いたします。
銅箔事業部からは、高性能なアプリケーションプロセッサやメモリ、高速大容量の通信機器向けで回路形成性に優れた「キャリア付極薄銅箔MicroThinTM」、プリント基板に積層することでノイズ低減が実現できる「基板内蔵キャパシタFaradFlexTM」、高周波基板向け「高速伝送用電解銅箔」等を出展いたします。
機能性粉体事業部からは、自動運転、コネクティッド・カー、また次世代インフラをターゲットとしたセンシング材料である、高い耐UV性を有する「NIR透過膜用黒色粉末」を展示いたします。
事業創造本部からは、粒子合成とペースト化技術を組み合わせた、「焼結型銅ペースト」を出展いたします。「焼結型銅ペースト」は、次世代パワー半導体向け接合材料として、高出力・高信頼性が求められるパワーデバイス向けの高信頼・高耐熱・低環境負荷(鉛フリー)の材料として期待されており、窒素環境下で焼結出来る事から既存の銀系プロセスへの適用も可能です。
なお、会場への入場には招待券が必要となります。以下の「当社製品情報付き e-招待券」をぜひご活用ください。
当社製品情報付き e-招待(以下URLからアクセスください)
https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/car.html?co=CAR1-1062
ご多用のところ誠に恐縮ではございますが、何とぞご光来賜りたくご案内申し上げます。
■出展概要
展示会名称:第15回オートモーティブ ワールド クルマの先端技術展
開催期間:2023年1月25日(水)~27日(金)午前10時~午後5時
開催場所:東京ビッグサイト 三井金属ブース: 国際カーエレクトロニクス技術展 44-39
公式サイト: https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp.html
出展製品:銅箔製品、NIR透過膜用黒色粉末、焼結型銅ペースト
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