「キラオーパス」は、戸田工業の高透磁率ソフトフェライト粉末などと、三洋化成工業の界面制御技術を応用し、ウレタン樹脂中に高濃度に分散させた製品である。これにより、電子機器内部の熱を効率的に放散し、電磁ノイズ(EMI)の抑制にも寄与する。
本製品は、特に5G通信機器やEV(電気自動車)向けの電源モジュール、半導体デバイスに適用が期待されており、高透磁率、低誘電率、高熱伝導性といった点が特長である。また、2液硬化型のため、複雑な形状の電子部品にも適用しやすく、幅広い分野での活用が見込まれる。ウレタン樹脂を用いたシリコーンフリー設計で接点障害のリスクや、絶縁性のため漏電や短絡のリスクも防止できる。
両社は、本製品の上市を通じて、今後拡大が予想される高周波対応材料市場において競争力を強化し、エレクトロニクス業界の発展に貢献していく方針だ。
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