*12:41JST 富士紡ホールディングス---子会社の台湾富士紡精密材料に最先端の研究開発施設を設置
富士紡ホールディングス<3104>は31日、研磨材事業の拡大に向け、子会社の台湾富士紡精密材料に、最先端の研究開発施設を新たに設置することを発表。
同社は、半導体デバイス製造工程に使用する超精密加工用研磨材製品を展開している。同施設の仮称は、台湾富士紡精密材料股份有限公司研究開発センターで、最先端の半導体関連企業が集積している台湾の新竹市周辺に設置し、2026年秋頃に稼働を開始する予定である。投資総額は約57億円である。施設内に研磨装置・評価機器等を設置し、顧客要望にきめ細かく対応して、高性能・高品質の研磨材製品開発を推進する。
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同社は、半導体デバイス製造工程に使用する超精密加工用研磨材製品を展開している。同施設の仮称は、台湾富士紡精密材料股份有限公司研究開発センターで、最先端の半導体関連企業が集積している台湾の新竹市周辺に設置し、2026年秋頃に稼働を開始する予定である。投資総額は約57億円である。施設内に研磨装置・評価機器等を設置し、顧客要望にきめ細かく対応して、高性能・高品質の研磨材製品開発を推進する。
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