リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大

～生産能力を50%増強、グローバル市場の需要に迅速対応～

X線分析装置の世界的ソリューションパートナーであるリガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、大阪府高槻市の自社工場と山梨県韮崎市の協力会社※において、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強しました。
※日邦プレシジョン株式会社第6工場(PNP第6工場)


▲大阪工場(クリーンルーム)
AI半導体の急速な普及を背景に、半導体製造および検査装置市場は現在、かつてない勢いで拡大しています。加速する半導体の高性能化、高密度化により、超薄膜や多層膜、3次元メモリ、3次元トランジスタなどナノスケールの複雑な構造体の正確な計測・評価が不可欠となっています。これらの高度な分析が可能なリガクのX線分析技術に対する期待が一段と高まり、従来の生産体制では対応が困難な状況が続いていました。





▲PNP第6工場(組み立てエリア)
今回の拡張により、組立・検査エリアの面積は約2倍に拡大しました。先日完成した山梨工場のX線の重要部品（X線源・検出器など）生産能力増強とあわせ、半導体プロセス・コントロール機器全体で、2025年第4四半期には前年同期比約50%の能力増(台数ベース)になる見込みです。需要に応じて設備の拡充を進め、2027年までにさらに50%増強(2024年第4四半期比)する方針です。
これらの取り組みにより、半導体プロセス・コントロール機器の売上は2025年第4四半期に大幅な伸長が期待され、通期では計画通り前年比20%程度の成長を見込んでいます。




リガクは今後も半導体メーカーのニーズに応える先進的な装置の提供を通じ、グローバル市場での成長を一層推進してまいります。

【関連プレスリリース】
2025年5月23日発行： リガク、山梨工場の新棟竣工～約2.7倍に大幅増床し、グローバル需要へ対応～

【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。