ノリタケがしっかり、ＳｉＣウエハー向け研磨パッド開発

　ノリタケ<5331.T>がしっかり。同社は２日、半導体向けダイヤモンド砥粒（とりゅう）内包型研磨パッドを開発したと発表しており、好材料視されている。

　新開発のダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「ＬｕｍｉＤｉａ（ルミディア）」は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）ウエハーなどの製造における研磨工程で使用する製品で、ダイヤモンド砥粒を内包する独自の構造により高い研磨性能を実現し、ダイヤモンドスラリーでは困難であったＳｉＣウエハーの端面研磨を可能にしたことが特徴。これによりＳｉＣウエハーの大口径化に貢献するほか、水のみでの研磨が可能なため産業廃棄物の低減にもつながるとしている。

出所：MINKABU PRESS